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Flash Memory
SPI NOR
Ultra low-power consumption, the type value of deep sleep current is as low as 60nA
BP protection, OTP protection, separate block area protection to ensure code security
High reliability: up to 100,000 Erase cycles & 20-year data retention
Support 1.65~2.1V, 2.7~3.6V and 1.65~3.6V wide range voltage, density 1Mbit~1Gbit
DFN 1.2x1.2x0.40mm, 2x3x0.40mm, 4x3x0.55mm and other small size package
Offers Know Good Die (KGD) products and services to support SiP package
SPI NAND
Working voltage is 2.7V~3.6V and 1.7V~1.95V, density is 1Gbit ~ 4Gbit
Faster write-in performance than serial interface NOR flash
Quad I/O data through put reaches 480Mbit/s
Error checking solves the compatibility of different NAND
Provide WSON8 8x6mm, BGA24 packages
High reliability & 10-year data retention
Support -40°C~85°C industrial temperature range conditions
Parallel NAND
Support 2.7V~3.6V, 1.7V~1.95V
8bit ECC requirement or built-in ECC, flexibly matching different applications of the main control chip
Support Auto Page Program, Auto Block Erase, Page Copy and other functions
Industrial innovative miniaturized BGA24 6x8mm package
SD NAND
3.3V, LGA8 (WSON) 8x6mm small package
SD 2.0 protocol standard, support the access speed of Class10
1Gbit~8Gbit multiple choices to meet the requirements of different product densities
Support working temperature range from -30°C ~ 85°C
8bit MCU
The main frequency is 16.25 MHz
Maximum Flash density up to 64KB and maximum RAM density up to 2KB
The operating voltage ranges from 2.8V ~ 5.5V, and the operating temperature range is -40~85℃
The package types are LQFP 32pin, 44pin and 52pin
Up to 100,000 erase cycles & 20-year data retention